证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统”,专利申请号为CN202421575699.X,授权日为2025年6月24日。
专利摘要:本申请提出一种半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统。该半导体测试板卡包括主控板和通过子板连接器与主控板可拆卸连接的资源子板,资源子板包括:依次连接的第一处理器以及参数测量单元;主控板包括:依次连接的第二处理器、逻辑开关电路、校准电路;第二处理器与第一处理器连接,用于接收上位机指令后仲裁输送至第一处理器,以使第一处理器控制参数测量单元经过逻辑开关电路输出测试信号至被测器件和/或控制参数测量单元对被测器件两端的电压和/或电流进行测量;参数测量单元与逻辑开关电路选择连接,以使校准电路对参数测量单元进行校准,以修正参数测量单元输出测试信号的偏差。本申请提高参数测量单元的校准效率。
今年以来长川科技新获得专利授权104个,较去年同期减少了4.59%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了9.67亿元,同比增35.15%。
通过天眼查大数据分析,杭州长川科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目108次;财产线索方面有商标信息25条,专利信息1063条,著作权信息69条;此外企业还拥有行政许可74个。
数据来源:天眼查APP
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