惠科申请电路板结构及电子设备专利，减小电子元器件向周围散热的效率
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2025-06-24 17:10:01
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“电路板结构及电子设备”的专利，公开号CN120201643A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括第一电路板，所述第一电路板包括第一板体和第一电子元器件；所述第一板体包括层叠设置的第一层和第二层，所述第一电子元器件安装于所述第一层；所述第二层包括层叠设置的绝缘层与覆铜层，所述第二层的覆铜层设于所述第二层靠近所述第一层的一侧，所述第二层的覆铜层设置有第一切除孔组，所述第一切除孔组在所述第一层的正投影绕所述第一电子元器件设置。
天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目218次，财产线索方面有商标信息89条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。
来源：金融界
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