晶芯半导体取得快速高效的功率放大器封装设备专利，提高散热效率
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2025-06-24 17:10:31
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，济南晶芯半导体有限公司取得一项名为“一种快速高效的功率放大器封装设备”的专利，授权公告号CN223024753U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及放大器封装技术领域，具体公开了一种快速高效的功率放大器封装设备，包括放置本体，放置本体的底端固定安装有底座。通过密封组件的设置，采用固定螺栓、密封板、螺栓孔、散热孔、密封安装板和凹槽的配合，将密封安装板和凹槽对准滑动板进行限位固定，而将密封板盖在放置本体的上端，将固定螺栓对准螺栓孔，从而使密封板固定在放置本体的上端，从而使工作人员在维修放大器内部的电气零件的时候，可以快速拆卸和组装，而采用散热孔的配合，由于密封板和密封安装板的内部都设置有散热孔，而电气零件在运行的过程中，会产生热量，而采用双层散热孔，从而提高散热效率，而且还会减少热量的产生，导致电气零件运行变慢。
天眼查资料显示，济南晶芯半导体有限公司，成立于2021年，位于济南市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本218万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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