国芯半导体取得半导体晶体管塑封模具专利，提高半导体晶体管塑封的便利性
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2025-06-24 18:09:28
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，国芯半导体（仪征）有限公司取得一项名为“一种半导体晶体管塑封模具”的专利，授权公告号CN223014986U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶体管塑封模具，包括塑封箱和滑轨，所述塑封箱的内壁上对称安装有滑轨，所述塑封箱的内部设置有下模座，且下模座与滑轨滑动连接，所述滑轨的底端皆安装有移动电机，所述移动电机的输出端皆安装有丝杆，且丝杆与滑轨活动连接，所述丝杆的表面皆套装有丝套，且丝套与丝杆螺纹连接，所述丝套的侧壁上皆安装有L型架，且L型架与下模座相连接，所述下模座的顶端安装有两组放置槽，所述下模座的底端安装有两组第二电机。
天眼查资料显示，国芯半导体（仪征）有限公司，成立于2011年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2980万美元。通过天眼查大数据分析，国芯半导体（仪征）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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