华虹半导体申请MIM电容的形成方法专利,提升ALD工艺的沉积速度
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2025-06-24 22:09:12
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“MIM电容的形成方法”的专利,公开号CN120201732A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本申请公开了一种MIM电容的形成方法,包括:在下电极层上形成缓冲层,该下电极层形成于晶片上;将晶片至于ALD机台的反应腔室中,通入TMA气体进行预处理;进行至少一次生长循环在下电极层上方形成氧化铝薄膜,在每次生长循环过程中依次通入水蒸气和TMA气体;在氧化铝薄膜上形成上电极层。本申请通过在MIM电容的制作工艺中在形成下电极层后形成缓冲层,从而在后续的ALD工艺中的TMA更容易吸附在薄膜表面,且TMA中的羰基更容易与缓冲层中的金属元素发生化学吸附作用,从而比羟基有更多的吸附位点和吸附量,进而降低了诱导期时间,提升ALD工艺的沉积速度,且表面成核更为均匀,形成的薄膜层的整体均匀度也得到了显著改善。

天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2923次,专利信息1684条,此外企业还拥有行政许可117个。

来源:金融界

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