长川科技(300604.SZ)公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元,将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
上一篇:苏州予微半导体有限公司成立,注册资本1000万人民币
下一篇:纳斯达克100指数涨超1%,费城半导体指数涨超3%,中概指数涨约3%