6月24日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.64亿元,居两市第61位,当日融资偿还额1.82亿元,净卖出1786.17万元。
最近三个交易日,20日-24日,半导体(512480)分别获融资买入1.62亿元、1.82亿元、1.64亿元。
融券方面,当日融券卖出119.45万股,净买入78.60万股。
来源:金融界
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