金融界2025年4月29日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“光电传感器及其形成方法”的专利,公开号CN119894129A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,一种光电传感器及其形成方法,光电传感器包括:基底,基底具有受光面,且基底包括感光像素区,感光像素区包括多个呈矩阵分布的像素单元区,在像素单元区中,基底的受光面一侧形成有多个第一凸起,第一凸起的横向尺寸与纵向尺寸均小于光的波长;透光层,覆盖基底的受光面,并填充于相邻第一凸起之间。本发明有利于减小光的反射损失,有利于增加受光面上光的透射,有效增加透射光子数,有利于增加光信号收集,从而有利于提高光电探测效率。
天眼查资料显示,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,成立于2002年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目51次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可226个。
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目117次,财产线索方面有商标信息148条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可443个。
来源:金融界