无锡芯谱半导体申请一种真空蒸镀设备专利，镀膜效果好
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2025-06-25 12:38:51
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯谱半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空蒸镀设备”的专利，公开号CN120193236A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种真空蒸镀设备，包括真空工艺腔室，真空工艺腔室包括顶盖，顶盖上设置有晶振探头和旋转机构，旋转机构连接有镀膜伞，镀膜伞上设置有多个待镀膜基片，真空工艺腔室侧面开设有通口，通口内固定有安装通道，安装通道内穿设有调节结构，调节结构端部连接有修正板结构，调节结构包括气缸体，气缸体连接有传动体，传动体端部设置有转动副，旋转机构包括固定筒、电机和套筒，固定筒内转动设置有转动筒，转动筒顶端套设有齿圈，固定筒顶端连接环形板，转动轴底端连接齿轮，齿轮与齿圈啮合，转动轴顶端穿过传动组件并与传动组件连接，转动轴顶端连接编码器。
天眼查资料显示，无锡芯谱半导体科技有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯谱半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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