深圳宏芯宇取得芯片老化承载装置专利，提高芯片老化测试效率
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2025-05-16 16:34:17
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“芯片老化承载装置”的专利，授权公告号CN222866816U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片老化承载装置，包括：芯片老化承载板，用于匹配至芯片老化测试装置进行芯片测试，所述芯片老化承载板的端面设有被动元件以及测试接触盘；所述被动元件缓冲所述芯片老化承载板与所述芯片老化测试装置的硬接触；所述测试接触盘包括用于提供主电源的信号的第一金属化接触盘、用于提供接地的信号的第二金属化接触盘以及用于提供输入/输出电源的信号的第三金属化接触盘；所述第二金属化接触盘与所述第一金属化接触盘设有第一预设距离，所述第三金属化接触盘与所述第一金属化接触盘设有第二预设距离。本申请提高芯片老化测试的测试效率、准确性和可靠性。
天眼查资料显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46781.4084万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳宏芯宇电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可29个。
来源：金融界
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