天意半导体取得高纯石墨件处理装置专利，减少石墨材料的内部孔隙率
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2025-06-25 20:08:49
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，汕头天意半导体技术有限公司取得一项名为“一种高纯石墨件处理装置”的专利，授权公告号CN223010972U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高纯石墨件处理装置，包括真空储胶室、沥胶篮、吹风机和气体加热器，真空储胶室的顶部设有注胶口和泄压口，真空储胶室的底部设有漏胶口和进气口，真空储胶室的侧壁上设有抽真空口和出气口，注胶口、泄压口、漏胶口、进气口、抽真空口、出气口均与真空储胶室的内腔连通，注胶口、泄压口、漏胶口、进气口、抽真空口、出气口处均设有第一开关阀；吹风机、气体加热器均设置在真空储胶室的外侧并依次连接在出气口与进气口之间，气体加热器上设有第一进风口，第一进风口处设有第二开关阀；沥胶篮安装在真空储胶室的内腔下部，沥胶篮的底部及侧壁上均设有多个沥胶孔。
天眼查资料显示，汕头天意半导体技术有限公司，成立于2023年，位于汕头市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，汕头天意半导体技术有限公司参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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