南通尚阳通取得高温下测试半导体元件性能温控装置专利，保证温控装置的加热稳定
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2025-06-26 17:38:40
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，南通尚阳通集成电路有限公司取得一项名为“一种高温下测试半导体元件性能的温控装置”的专利，授权公告号CN223022589U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体测试技术领域，公开了一种高温下测试半导体元件性能的温控装置。该装置包括控制器、主加热板以及多个辅加热板。控制器包括壳体，壳体一侧设置有多个连接柱，控制器具有温度收集控制功能；主加热板设置有第一正极端和第一负极端，第一正极端和第一负极端与相应的连接柱电连接；多个辅加热板均设置有第二正极端和第二负极端，多个辅加热板与主加热板串联，首尾相连围成加热空间，将待测的半导体元件置于加热空间内，控制器控制主加热板以及辅加热板的加热温度，使得半导体元件加热至待检测时的温度。
天眼查资料显示，南通尚阳通集成电路有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通尚阳通集成电路有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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