金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯轮半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于抛光液的搅拌冷却装置”的专利,授权公告号CN222857685U,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于抛光液的搅拌冷却装置,包括通过支撑架支撑于地面的外筒体,所述外筒体内部设置有内筒体,所述内筒体与外筒体之间设置有螺旋冷却管,所述外筒体一侧外壁固定有换热箱,所述换热箱内部设置有与螺旋冷却管两端连通的换热管,所述换热管一侧设置有半导体制冷板,所述半导体制冷板热端一侧设置有换热扇。本实用新型,通过设置有螺旋冷却管、换热箱、换热管、半导体制冷板和换热扇,当温度传感器检测到抛光液温度升高时,循环泵启动,使螺旋冷却管中冷却液沿螺旋冷却管和换热管循环流动进行换热冷却,同时半导体制冷板和换热扇启动,在换热管处对冷却液进行散热,避免由于抛光液的温度升高影响抛光。
天眼查资料显示,苏州芯轮半导体科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯轮半导体科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界