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在全球汽车电动化浪潮和“双碳”战略的双重驱动下，功率半导体市场空间广阔。

根据发行预案，本次可转债募集资金将主要用于四个方向，其中三大产业化项目聚焦新能源汽车核心器件。

其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目占据最大比重，拟投入6亿元募集资金。

碳化硅（SiC）器件因其高电压、高频率和高效率特性，已成为新能源汽车主驱系统控制模块中的关键核心器件。该项目将通过产线建设和工艺优化，扩大公司SiC模块产能，提升产品良率和车规认证能力。

IPM（智能功率模块）模块制造项目瞄准新能源汽车空调、电动压缩机等高频中压场景。IPM集成了IGBT/MOSFET功率芯片与驱动电路，是变频技术的核心元件。随着“双碳”战略推进，变频白色家电市场持续扩张，2024年国内IPM模块需求已达4.4亿颗，同比增长20.8%。

车规级GaN模块产业化项目则着眼于下一代半导体技术布局。氮化镓（GaN）器件具备更高开关频率、更低损耗等特性，在DC-DC转换、车载充电机（OBC）、激光雷达等新兴领域展现出巨大潜力。该项目目标是构建从GaN芯片封装、测试到系统集成的完整工艺平台。

制图：李昕 数据来源：公司向不特定对象发行可转换公司债券预案

AI制图

需要指出的是，这是斯达半导自2020年上市以来的第三次大规模融资，前两次融资总额已达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）。

自上市以来，公司业绩一路飙升，营业收入由2020年的9.63亿元上升至2023年的36.63亿元，同期，归母净利润由1.81亿元增至9.11亿元。

但2024年，公司业绩出现自2016年以来，首次营收、净利润同时下滑。其中，实现营业收入33.91亿元，同比下滑7.43%；实现归母净利润5.08亿元，同比下滑44.24%。

此次募资直指新能源汽车电控系统核心器件领域，背后折射出功率半导体行业技术迭代加速的战略图景。

“本次募投项目建成后，公司将进一步提升在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力。”斯达半导在公告中指出。

但挑战同样存在。全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导，国内企业在技术积累、产能规模上仍有差距。

同时，国内碳化硅产业链建设如火如荼，其中，山西天成已实现8英寸碳化硅单晶衬底批量生产；杰平方半导体在中国香港的首家8英寸碳化硅晶圆厂预计2027年投产。

斯达半导能否在激烈的竞争中保持领先，考验着其下一步的技术转化和量产能力。市场有观点认为，随着项目建设推进，公司有望在第三代半导体赛道占据更有利位置，加速国产功率半导体由“替代者”向“引领者”的转变。