格科半导体取得沟槽填充方法及半导体器件专利
创始人
2025-05-16 20:35:41
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司取得一项名为“沟槽填充方法及半导体器件”的专利，授权公告号CN115513127B，申请日期为2021年6月。

天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可86个。

来源：金融界

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