众鑫科取得抗变形PCB电路板专利，增强电路板横向及纵向的抗弯折强度
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2025-07-02 00:09:50
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市众鑫科数字技术有限公司取得一项名为“一种抗变形的PCB电路板”的专利，授权公告号CN223053168U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗变形的PCB电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体包括基板以及设于基板顶部和底部的绝缘层，所述基板的四周分别设置有抗折弯件，所述绝缘层包裹所述抗折弯件，所述抗折弯件由若干一体结构的倾斜折弯板构成，相邻两倾斜折弯板构成截面呈V型或Λ型的抗折弯部，其中基板左右两侧的抗折弯件上的抗折弯部纵向设置，前后两侧的抗折弯件上的抗折弯部横向设置。采用上述技术方案，通过在电路板的四周分别设置由若干一体结构的倾斜折弯板构成的抗折弯件，并控制相邻两倾斜折弯板构成截面呈V型或Λ型的抗折弯部，由此可以增强电路板横向及纵向的抗弯折强度，使得电路板不易弯曲变形，满足大型电路板的使用需求。
天眼查资料显示，惠州市众鑫科数字技术有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市众鑫科数字技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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