瑞财经 王敏 6月30日,据港交所官网,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板递交上市申请,拟港交所主板上市,华泰国际为其独家保荐人。
招股书显示,芯迈半导体成立于2019年,是一家领先的功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。该公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。
根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年的收入计算,芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位,在全球智能手机PMIC市场排名第3位,在全球显示PMIC市场排名第5位,在全球OLED显示PMIC市场排名第2位;按过去十年的总出货量计算,芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。
业绩方面,2022年度、2023年度、2024年度,芯迈半导体实现收入分别约为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元;同期,年内亏损分别约为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元。
期内,芯迈半导体收入连续下滑,2024年同比下降4%;公司尚未取得盈利,2024年亏损进一步扩大。
于往绩记录期间各年度,芯迈半导体来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%,来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的66.7%、65.7%及61.4%。