合肥芯测半导体申请IC缺陷双面检测设备专利，提高产品检测效率
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2025-05-16 21:07:08
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金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯测半导体有限公司申请一项名为“一种IC缺陷双面检测设备”的专利，公开号CN119972539A，申请日期为 2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IC缺陷双面检测设备，包括机座和位于其顶部的输送机构，所述输送机构的两端分别设置有下料机构和上料机构，输送机构靠近下料机构的一端架设有打标机构，其另一端的一侧设置有双通道图像检测机构，输送机构的两侧设置有两组对称设置的剔料机构和反转机构，下料机构、上料机构、双通道图像检测机构、剔料机构和反转机构对应工位均设置有升降平台。本发明通过输送机构、打标机构、剔料机构、翻转机构、双通道图像检测机构、下料机构、上料机构以及升降平台之间的相互配合，实现对IC产品的上下料、双面检测、自动剔料、自动翻转以及自动打标工序，提高了产品检测效率，具有较好的适用性。
天眼查资料显示，合肥芯测半导体有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1591.33万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯测半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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