金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市凯风智能科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具”的专利,授权公告号CN111312652B,申请日期为2019年12月。
天眼查资料显示,深圳市凯风智能科技有限公司,成立于2024年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市凯风智能科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界
上一篇:银河微电股价微涨0.04% 半导体企业融资余额跌破亿元
下一篇:天德钰股价微涨0.04% 半导体板块个股融资余额达2.28亿元