晶芯成取得半导体结构相关专利
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2025-05-17 12:04:32
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司和合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体集成器件”的专利，授权公告号 CN119584630B，申请日期为 2025 年 2 月。
天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限公司专利信息211条，此外企业还拥有行政许可1个。
合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目621次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1137条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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