苏州晋汉元电子科技取得防水防潮电子组件封装胶带专利，提高胶带两端的防水防潮性能
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2025-05-17 15:07:11
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晋汉元电子科技有限公司取得一项名为“一种防水防潮电子组件封装胶带”的专利，授权公告号CN222860768U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防水防潮电子组件封装胶带，包括纸筒，所述纸筒的外壁活动连接有胶带本体，所述纸筒的下方活动连接有底板，所述底板的上方固定连接有固定柱，所述固定柱的内部开设有转槽；该一种防水防潮电子组件封装胶带，通过底板、转槽、转板、连接杆、卡块、顶板和卡槽的配合使用，在该封装胶带的使用过程中通过将底板中间的固定柱插入纸筒内部，再将顶板内部的卡槽对准卡块进行放置，转动把手，带动卡块的角度调节，使得卡块与顶板的卡槽呈不同平面的垂直状态，达到对胶带本体两端的遮挡工作，提高了胶带两端的防水防潮性能，同时对纸筒内部进行支撑，避免了后续胶带本体挤压变形的现象，继而提高了封装胶带的实用性。
天眼查资料显示，苏州晋汉元电子科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晋汉元电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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