金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,浙江芯晟半导体科技有限责任公司申请一项名为“一种谐振式压力传感器及其制备方法”的专利,公开号CN119984575A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本发明涉及MEMS微传感器技术领域,公开了一种谐振式压力传感器及其制备方法,谐振式压力传感器包括衬底层和谐振组件,衬底层包括支撑衬底和压力敏感膜;支撑衬底位于压力敏感膜的侧部;谐振组件包括平行设置的第一谐振梁和第二谐振梁,第一谐振梁两端通过第一锚区和第二锚区连接压力敏感膜,第二谐振梁两端通过第三锚区和第四锚区连接压力敏感膜;第一谐振梁和第二谐振梁通过质量块和弹簧耦合连接在一起;谐振组件还包括第一驱动电极单元和第二驱动电极单元;第一驱动电极单元位于第一谐振梁一侧;第二驱动电极单元位于第二谐振梁一侧。与相关技术相比,本发明可以提高传感器的检测灵敏度、精度和可靠性,提高Q值,增加传感器的量程。
天眼查资料显示,浙江芯晟半导体科技有限责任公司,成立于2023年,位于嘉兴市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江芯晟半导体科技有限责任公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目166次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界