无锡矽晶半导体取得硅片划片用定位夹具专利，便于适应不同尺寸的硅片_电子百科

无锡矽晶半导体取得硅片划片用定位夹具专利，便于适应不同尺寸的硅片

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2025-05-17 16:35:16

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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡矽晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片划片用定位夹具”的专利，授权公告号CN222867662U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅片划片用定位夹具，属于硅片夹具技术领域。包括底板，底板顶部开设有两个滑槽，两个滑槽内部设有夹持组件，夹持组件包括丝杠，丝杠圆周外壁中间设有蜗轮，蜗轮啮合设有蜗杆，丝杠两端均螺纹连接有滑块，两个滑块顶部均设有限位杆，底板顶部设有多个支撑柱，支撑柱顶部设有吸附组件。本实用新型通过拧动旋钮使蜗杆转动带动蜗轮转动，从而带动与滑块移动，继而使两个限位杆收缩对硅片进行夹持，便于适应不同尺寸的硅片，通过丁晴橡胶材质的防护垫保护硅片不受磨损，通过吸附组件提高硅片划片时的稳定性。本实用新型结构设计紧凑合理，便于适应不同尺寸的硅片、夹持效果好、稳定性不高。

天眼查资料显示，无锡矽晶半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡矽晶半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

显示底板半导体夹具蜗轮定位无锡硅片组件专利丝杠滑块

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