近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。历经四年多发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。

芯德半导体具备国内少数的芯粒封装技术的独立封测能力，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。

目前芯德半导体处于产能升级阶段，正多基地同步推进，全力冲刺年产值20亿目标。

依托封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户以集成电路设计企业为主，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等多类产品。

本轮融资市/区两级机构联合领投方代表表示：新一代半导体先进封装技术在提升芯片性能、实现多功能集成、推动芯片小型化、延续摩尔定律、激发行业创新等方面具有重要意义。芯德半导体团队的先进封测经验积淀深厚，技术处于高端封测领域前列。非常期待本轮融资后，芯德半导体能够在南京浦口继续深耕，更好地助推南京浦口形成半导体产业集群，为区域产业升级注入长效动能。

本轮投资方元禾璞华董事总经理陈瑜表示：随着高性能计算、AI、5G、新能源汽车的快速发展，半导体芯片的需求将持续增长，而半导体先进封装特别是高端先进封装的产能仍有巨大缺口。芯德半导体覆盖封测全流程的能力，在高端先进封装技术储备全面，量产经验丰富，未来发展前景非常值得期待。元禾璞华希望通过本轮投资，芯德半导体能够进一步扩大高端先进封装的产能，进一步研发布局2.5D/3D等高端封装工艺，构建更为全面的自主可控的国产供应链。

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