金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯京城集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN120358792A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，其中半导体结构包括：衬底，衬底包括：基底、位于基底表面的绝缘层、以及位于绝缘层表面的半导体层，半导体层包括沟道区；位于半导体层内且位于绝缘层表面的栅极结构，栅极结构与沟道区侧壁相接触，且栅极结构与沟道区沿平行于基底表面的第一方向排布；位于半导体层内且位于绝缘层表面的源漏掺杂层，源漏掺杂层分别与沟道区相对两侧的侧壁相接触，且源漏掺杂层与沟道区沿平行于基底表面的第二方向排布，第二方向与第一方向不同；后续形成插塞将栅极、源极和漏极引出的时候，不需要像传统工艺一样将部分的绝缘层去除，增加器件设计的灵活性，同时缩小器件区域面积，降低制备成本和周期，具有较广泛的适用范围。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目35次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可248个。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可451个。

来源：金融界