擎声自动化申请多层电路板制备方法及多层电路板专利，缩短多层电路板的制备时间
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2025-07-23 17:09:54
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，擎声自动化科技（上海）有限公司申请一项名为“一种多层电路板的制备方法以及多层电路板”的专利，公开号CN120358680A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层电路板的制备方法以及多层电路板，制备方法包括以下步骤：在各单层电路板的连接点焊盘位置处印刷焊锡膏；在每两块相邻单层电路板之间均放置绝缘层，得到多层电路板堆叠体；将多层电路板堆叠体放在上下两块热压衬板之间，得到多层电路板堆叠装夹体；将多层电路板堆叠装夹体放入真空热压机中，然后对每两块相邻单层电路板之间的绝缘层均进行热压，并对每两块相邻单层电路板的连接点焊盘上的焊锡膏进行回流焊接，得到热态多层电路板；对热态多层电路板进行冷却，得到冷态多层电路板。
天眼查资料显示，擎声自动化科技（上海）有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，擎声自动化科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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