索尼半导体解决方案公司申请半导体封装专利，提高半导体封装性能
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2025-05-18 00:05:01
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金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法”的专利，公开号CN119948628A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示：本文公开的半导体封装包括：半导体芯片，被配置为使该半导体芯片的两个表面中的一个表面安装有电路，该电路形成表面构成电路形成表面；第一屏蔽层，被配置为覆盖该半导体芯片的侧面和所述半导体芯片的另一表面；以及第二屏蔽层，被配置为覆盖该电路形成表面。
来源：金融界
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