金融界2025年3月29日消息,国家知识产权局信息显示,苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“半导体元件”的专利,授权公告号 CN 114566579 B,申请日期为 2017年7月。
天眼查资料显示,苏州立琻半导体有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9038.6025万人民币,实缴资本8917.9572万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州立琻半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息865条,此外企业还拥有行政许可16个。
来源:金融界