金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,杭州镓仁半导体有限公司取得一项名为“一种氧化镓晶体生长炉”的专利,授权公告号CN223176257U,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种氧化镓晶体生长炉,包括炉体和升降机构,炉体内的功能组件将炉体的内腔分隔出生长腔和预热退火腔,升降机构包括坩埚和升降组件,升降组件能够带动坩埚进出生长腔和预热退火腔,以使坩埚内的物料能够在预热退火腔内进行预热,在生长腔内完成氧化镓晶体生长,生长完成的氧化镓晶体在预热退火腔内进行退火。本实用新型的生长炉采用生长腔和预热退火腔分隔开来的双腔结构,且功能组件能够散热状态和隔热状态之间进行切换,以适应氧化镓晶体生长和退火处理的不同温度需求,生长完成的氧化镓晶体在预热退火腔内进行原位退火,大幅减少了晶体位错。
天眼查资料显示,杭州镓仁半导体有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本148.0918万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州镓仁半导体有限公司参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界