昆山尚亦精密机械取得半导体晶圆脱胶装置专利，方便操作人员成批放置并依次自动加工
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2025-08-02 17:14:24
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，昆山尚亦精密机械有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆的脱胶装置”的专利，授权公告号CN223181095U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆的脱胶装置，包括设备箱以及固定安装在设备箱上端面的加工壳，所述加工壳包括顶壳部和配合壳，所述配合壳一体成型设置在顶壳部的前端，且配合壳的内部固定安装有若干紫外灯，所述设备箱和配合壳之间还安装有作业台，所述作业台与设备箱固定连接，且作业台中转动安装有晶圆置放架。本申请通过将加工壳设计成顶壳部和配合壳相配合的结构，易于使用的时候可以通过配合壳来与晶圆置放架上的一个晶圆定位槽对应，这样就可以通过配合壳中的紫外灯来对晶圆定位槽中的晶圆进行照射加工，而通过在晶圆置放架上设计多个晶圆定位槽，这样方便操作人员可以成批放置，然后通过角度电机来实现依次自动加工。
天眼查资料显示，昆山尚亦精密机械有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本260.44万美元。通过天眼查大数据分析，昆山尚亦精密机械有限公司参与招投标项目4次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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