日月光半导体申请集成电路板材专利，提供一种包括板条区及边框区的集成电路板材
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2025-08-02 18:11:14
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体（上海）有限公司申请一项名为“集成电路板材”的专利，公开号CN120413562A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供一种集成电路板材。所述集成电路板材包括板条区及边框区。所述板条区包括多个集成电路板条。所述边框区包围所述板条区。所述边框区包括：第一层和第二层。所述第一层包括第一导电材料。所述第二层位于所述第一层上方。多个由导电材料堆叠形成的段分布在所述第二层中，并且多个所述段由绝缘材料隔开。
天眼查资料显示，日月光半导体（上海）有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36076.4607万人民币。通过天眼查大数据分析，日月光半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可117个。
来源：金融界
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