上海光键半导体取得具有检测基板翘曲功能上料机专利，避免出现混料情况
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2025-08-02 20:13:42
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海光键半导体设备有限公司取得一项名为“具有检测基板翘曲功能的上料机”的专利，授权公告号CN223175172U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种具有检测基板翘曲功能的上料机，属于半导体领域。该具有检测基板翘曲功能的上料机包括输送机构。高度检测装置，安装于所述输送机构，用于测量所述基板组件沿纵向方向的厚度，并输出测量数据。控制设备，连接至所述输送机构和高度检测装置，用于接收所述测量数据，对测量数据进行分析判断，并向所述输送机构输出控制指令。本实用新型通过设置高度检测装置，能够对基板组件的厚度进行检测，不仅能够避免出现混料的情况。同时，也能够判断基板组件是否出现翘曲的问题。从而能够避免基板组件未安装好，导致在焊接时出现焊接失败的问题。避免影响焊接工艺，也提高了产品的质量。
天眼查资料显示，上海光键半导体设备有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光键半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条。
来源：金融界
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