金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州行芯科技有限公司申请一项名为“一种寄生电阻参数的提取方法、电子设备、存储介质”的专利,公开号 CN 119692285 A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请涉及一种寄生电阻参数的提取方法、电子设备、存储介质,方法包括:获取版图的参数信息,版图包括多层子版图;根据参数信息对版图进行层次化分组,得到多组子版图集合,各子版图集合中包括版图的至少一层子版图;基于多个第一进程分别处理多组子版图集合中的各子版图集合,以并行提取各子版图集合的寄生电阻参数。本申请的技术方案,通过对版图层次化分组后分配给多进程并行处理,合理控制不同进程内处理的数据量,从而提升了版图中寄生电阻参数提取的准确性和效率。
天眼查资料显示,杭州行芯科技有限公司,成立于2018年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本966.5029万人民币,实缴资本347.5406万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息183条,专利信息70条,此外企业还拥有行政许可26个。
来源:金融界