苏州智程半导体申请晶圆电镀对中装置专利，解决结构复杂及对中成本大的问题
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2025-05-19 10:08:35
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金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆电镀对中装置”的专利，公开号 CN119980419A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镀对中装置，包括：对中台和对中机构，对中机构包括驱动机构和围绕驱动机构均布不少于三组的定位组件，驱动机构驱使若干定位组件相对靠近以同步抵持晶圆的边缘；驱动机构包括驱动转盘，定位组件包括滑移座和连接于滑移座上表面的定位销，滑移座滑移连接于对中台的上表面，驱动组件驱使若干滑移座相对靠近或远离以使装配于滑移座上表面的定位销夹持或放松晶圆；本发明用以解决现有技术中存在的结构较为复杂、对中成本较大的问题，同时对中过程中不易造成晶圆损伤。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目141次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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