金融界 2025 年 5 月 19 日消息,国家知识产权局信息显示,福建闽威科技股份有限公司申请一项名为“一种 HDI 电路板铣边加工装置”的专利,公开号 CN119973187A,申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示,本申请公开了一种 HDI 电路板铣边加工装置,涉及电路板加工的技术领域,包括工作台、铣边组件和定位组件;所述铣边组件包括铣刀和驱动部件;所述定位组件包括底板、多个定位件和多个施压件;所述施压件与所述定位件可拆卸连接;所述定位件的顶部具有定位部,所述施压件的一侧设置有配合套,所述配合套的内部具有插接槽;所述定位部穿过所述安装孔且所述定位部与所述配合套插接配合后,所述施压件与所述HDI 电路板接触相抵且对其向下施压,所述配合套的最大径向尺寸随所述定位部的插入而增大直至所述配合套与所述安装孔的孔壁抵紧。本申请能够有效提高 HDI 电路板在铣边过程中的位置稳定性,从而能够有效提高 HDI 电路板的铣边效果。
天眼查资料显示,福建闽威科技股份有限公司,成立于1994年,位于福州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4260万人民币。通过天眼查大数据分析,福建闽威科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息106条,此外企业还拥有行政许可36个。
来源:金融界