恩德斯豪斯申请用于热测量变量的测量传感器以及包括这种测量传感器的测量站专利，用于确定容器中的介质的温度_电子百科

恩德斯豪斯申请用于热测量变量的测量传感器以及包括这种测量传感器的测量站专利，用于确定容器中的介质的温度

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2025-05-20 13:06:40

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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，恩德斯豪斯韦泽尔有限商业两合公司申请一项名为“用于热测量变量的测量传感器以及包括这种测量传感器的测量站”的专利，公开号CN120019260A，申请日期为2023年09月。

专利摘要显示，用于确定容器（2）中的介质（M）的温度的测量传感器（1），其包括传感器模块和联接元件（7），所述联接元件（7）包括：主体（8），所述主体具有用于接触所述容器（2）的接触表面（9）；处在主体（8）中的、用于传感器元件（3、5）的圆筒形传感器腔室（10），其中所述腔室的纵向轴线与所述接触表面的距离等于所述腔室的至多四个半径，其中所述接触表面的法向矢量（N）的交点限定了准线（LK），其中在所述准线和所述传感器腔室（10）的纵向轴线（L）之间的距离矢量（AM）与所述准线（LK）的交点处，在所述距离矢量（AM）和所述准线（LK）的方向矢量（RV）跨出参考平面（RE），该参考平面（RE）相对于所述传感器腔室的纵向轴线（L）成至少25°的角度（α）；其中，所述传感器模块包括：位于传感器腔室中的传感器元件；距所述传感器元件一定距离处的模块基体；和热桥接体，其在所述传感器腔室中在所述传感器元件与所述模块基体之间延伸，其中沿着所述传感器腔室的纵向轴线，所述传感器腔室的横截面大于所述热桥接体的横截面，所述热桥接体的横截面分别与所述传感器腔室的横截面共面，并且所述热桥接体一体地结合到所述模块基体，并且其中所述模块基体被一体地结合到所述传感器腔室的腔壁。

来源：金融界

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