苏州凌存科技取得三维电容结构专利，提供一种独特三维电容结构
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2025-05-20 14:03:55
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州凌存科技有限公司取得一项名为“一种三维电容结构”的专利，授权公告号CN222883394U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本申请提供一种三维电容结构。本申请提供的三维电容结构，包括基底和多个电容器结构；按照远离基底的方向，多个电容器结构依序形成于基底之上；电容器结构包括堆叠结构、隔离层、第一电极和第二电极；堆叠结构的第一侧面和第二侧面中的至少一个侧面呈台阶状结构；隔离层形成于堆叠结构之上；隔离层内部形成有第一电极导线组及第二电极导线组，第一电极导线组通过台阶状结构连通堆叠结构的奇数级电极层，第二电极导线组通过台阶状结构连通堆叠结构的偶数级电极层；第一电极通过第一电极导线组与奇数级电极层连通；第二电极通过第二电极导线组与偶数级电极层连通；相邻两个电容器结构的第一电极电连接，相邻两个电容器结构的第二电极电连接。
天眼查资料显示，苏州凌存科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1117.5891万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州凌存科技有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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