必博半导体完成数亿元A轮融资
创始人
2025-09-22 18:07:24
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9月20日,杭州必博半导体在上海举行签约仪式,宣布完成数亿元A轮融资。本轮由欧美中投资促进会主席张家豪领投,前沿创投等机构及产业资本跟投,重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。

张家豪表示,必博团队技术实力雄厚,其研发的底层通信芯片是万物智联关键基础设施。前沿创投邰国芳称,硬科技赛道前景广阔,看好必博团队的务实与产品落地能力。

据必博半导体介绍,4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片已流片成功并完成技术验证,核心优势在于:采用12纳米RF-SoC工艺,支持全球主流频段;实现北斗定位从“米级”到“亚米级”跨越;成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴。

此前,必博已于2021年获1亿元天使轮投资、2022至2023年获3亿元Pre-A轮融资。(来源:人民日报海外版客户端)

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