证券之星消息,根据天眼查APP数据显示沪电股份(002463)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板”,专利申请号为CN202310087280.3,授权日为2025年9月23日。
专利摘要:本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括:将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域;确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率;确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数;计算该背钻位置的第一理论背钻深度;并确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度;根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量,确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度;按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工;对背钻孔的残铜量进行检验。本发明实施例提供的技术方案提升了背钻孔的残铜的良率。
今年以来沪电股份新获得专利授权10个,较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.82亿元,同比增31.36%。
通过天眼查大数据分析,沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目383次;财产线索方面有商标信息8条,专利信息187条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可40个。
数据来源:天眼查APP
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