上海精测半导体申请光斑检测及对焦相关专利，实现有效且精确的膜厚测量
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2025-05-20 15:07:14
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“光斑检测方法、对焦方法及光声量测系统”的专利，公开号CN120008485A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种光斑检测方法、对焦方法及光声量测系统，光斑检测方法包括：通过光束偏转模块调整激发光和探测光之间的相对光学偏转角度，并通过探测模块实时采集探测光在样品表面的反射光并生成指示反射光的信号强度，拟合信号强度关于相对光学偏转角度的关系曲线，基于关系曲线获取第一目标相对光学偏转角度θ1和第二目标相对光学偏转角度θ2，计算有效光斑尺寸，有效光斑尺寸为相对移动的方向上激发光光斑的尺寸与探测光光斑的尺寸之和。该方法通过调整激发光和探测光之间的相对光学偏转角度并拟合信号强度关于相对光学偏转角度的关系曲线，进而测得有效光斑尺寸，并基于该光斑检测方法对光声量测系统对焦，进一步实现有效且精确的膜厚测量。
天眼查资料显示，上海精测半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本207265.2777万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精测半导体技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目206次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可67个。
来源：金融界
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