参考消息网9月26日报道据美国消费者新闻与商业频道网站9月22日报道，印度渴望成为全球半导体行业的重要力量，但这一雄心面临着重重阻力：一方面，竞争异常激烈；另一方面，印度在先进芯片制造方面起步较晚。

印度是全球电子消费大国，但该国尚未建立完整的芯片产业，在全球供应链中也仅仅扮演着微不足道的角色。新德里的“半导体使命”计划，正是为了改变这一现状。

这是一项雄心勃勃的计划，要在印度本土打造一条从芯片设计、制造到测试、封装的完整供应链。

本月，印度批准了10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比(约合182亿美元)。其中包括两座半导体制造工厂和多家测试与封装工厂。

此外，印度拥有大量工程技术人才，他们目前服务于全球各大芯片设计公司。

但专家指出，目前，该计划各方面的进展并不均衡，无论是投资规模，还是人才储备，都难以支撑印度实现其芯片雄心。

美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔表示：“印度需要的不只是几家晶圆厂或组装、测试和封装设施。它需要一个充满活力、根基深厚且具备长远规划的产业生态系统。”

埃泽尔说，大型半导体制造商在投入数十亿美元建设晶圆厂前，会考虑“多达500个独立因素”，涵盖人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本、劳动法及海关政策等方方面面，在这些方面，印度还有很大的提升空间。

今年5月，印度政府在其芯片计划中新增了一项内容：支持电子元器件制造，以解决该行业的一个重要瓶颈。

此前，印度几乎没有电子元器件制造企业，如手机摄像头制造公司。芯片制造商的产品在本土没有市场。

新政策为电子元器件生产企业提供资金扶持，这一举措有望构建产销对接体系，为芯片制造商打开本土市场。

2022年，印度还对过去的半导体产业策略进行了调整。此前，该国仅针对生产28纳米及以下制程芯片的工厂提供优厚激励。在芯片领域，制程工艺的纳米数越小，芯片性能就越高，能效表现也更出色。这类先进制程芯片能在相同空间内集成更多晶体管，可广泛应用于先进人工智能、量子计算等前沿技术领域。

但这一策略对培育尚处于萌芽阶段的半导体产业并没有起到太大作用，因此，印度政府调整了政策：所有芯片制造工厂和测试、封装工厂，均可获得项目成本50%的补贴。

中国台湾和英国的晶圆企业，以及美国、韩国的半导体封装企业，均已表达了参与印度半导体产业建设的意愿。

埃泽尔说：“印度政府已出台多项优惠政策，旨在吸引外国半导体制造商。”但他同时强调，这类投资不可持续。

普华永道印度公司半导体业务董事总经理苏贾伊·谢蒂说：“未来三到四年是印度实现半导体目标的关键期。”

他认为，建成可投入运营的晶圆厂，并克服激励机制之外的技术与基础设施障碍，将成为印度半导体产业发展的关键里程碑。

晶圆厂对选址有严格要求，例如，它们必须远离自然灾害多发区且交通便利。一些地区在这方面还面临挑战。

谢蒂说，印度还需要能提供“符合先进半导体制造所需超高纯度标准”的特种化学品供应商。

除芯片制造工厂外，印度多家中型企业已表现出建设芯片测试和封装工厂的兴趣。一些印度企业集团也正在进军该领域，因为相比晶圆厂，测试与封装业务利润率更高，且资本密集度更低。

谢蒂指出：“外包半导体组装测试业务对印度而言是一个重大机遇，不过，明确市场准入条件和需求渠道，对于实现持续增长至关重要。”

如果在这一领域取得成功，印度将步入全球芯片产业，但目前该国距离实现本土研发和制造最尖端的2纳米半导体技术，仍有很长的路要走。（编译/王栋栋）