截至2025年9月26日收盘，国博电子（688375）报收于74.22元，较上周的74.37元下跌0.2%。本周，国博电子9月25日盘中最高价报75.99元。9月23日盘中最低价报70.0元。国博电子当前最新总市值442.36亿元，在军工电子板块市值排名5/63，在两市A股市值排名397/5157。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司在低轨卫星和商业航天领域多款T/R组件产品已交付客户。
• 来自机构调研要点：公司应用于星载领域的产品以有源相控阵T/R组件为主，并已形成批量供货。
• 来自机构调研要点：公司手机直连卫星PA产品正在开发，多款产品已向客户批量供货。
• 来自业绩说明会：2025年上半年营收和净利润同比下降，主要受订单节奏及行业因素影响。
• 来自机构调研要点：募投项目已于2025年3月达到预计可使用状态，产能利用率良好。

问：请公司介绍一下在特种领域各应用平台如机载、弹载、星载三个方向目前的进展情况如何？

答：T/R 组件领域，公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累，在各应用平台都取得相关进展。由于保密原因，有关 T/R 组件产品的具体信息不便披露。

问：公司和五十五所的关系如何区分，是竞争关系还是合作关系？

答：中国电科五十五所主要从事微波毫米波芯片的设计和制造，产品主要用于特种行业市场，而国博电子主要从事射频芯片的设计，产品主要用于民用通信领域。二者在具体产品性能、形态、产业链环节、应用领域、主要客户等方面均存在较大差异，不构成同业竞争。此外，T/R 组件主要原材料为微波毫米波芯片，公司 T/R 组件产品的芯片制造主要依托于五十五所完成。中国电科承诺以国博电子作为生产 T/R 组件产品并对外进行市场化销售的唯一上市平台，优先支持国博电子发展该业务。

问：公司特种产品在“十四五”期间的降价幅度整体看有多少？未来的降价趋势怎么看？

答：公司长期以来一直合理定价，积极应对下游客户要求降价带来的压力，目前主流产品价格均处于较为稳定的状态，影响经营业绩的风险较小。公司通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施降低成本，确保盈利能力和利润率保持稳定增长。

问：公司预计未来在“十五五”阶段，特种领域的产值规模能做到多少？

答：在相控阵雷达领域，信息化技术发展带来模式改变，信息化建设的重要程度日益彰显。相控阵雷达作为现代雷达技术的主流，其核心部件 T/R 组件的需求量持续攀升。公司紧跟行业发展趋势和重点预研动向，围绕用户需求进行产品策划，深度参与多个重点项目，积极开拓新的市场。

问：目前公司在组件领域的市场份额有没有什么变化？

答：根据公司披露的定期报告，公司研制了数百款有源相控阵T/R 组件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵 T/R组件平台。

问：公司目前的产能规划及产能利用率水平如何？

答：过去一年，公司按计划推进射频集成电路产业园项目建设及募投项目实施，募投项目于 2025 年 3月达到预计可使用状态，已完成结项。综合来看，公司目前产能利用率良好，公司在射频芯片、模块和 T/R 组件领域研发制造能力的规模化和智能化进一步提升，为未来“十五五”下游需求的增长做好充分准备。

问：公司在星网和 G60 低轨卫星项目的参与度如何？

答：公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款 T/R 组件产品已交付客户。作为国内卫星载荷 T/R 组件和射频集成电路产品的主要供应商之一，公司与卫星载荷客户保持良好的合作关系，具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

问：公司应用在卫星上的产品形态是什么？单星价值量有多少？

答：公司应用于星载领域的产品以有源相控阵 T/R 组件为主，还包括部分模块、芯片，在产业链中处于中上游的位置。2025年，公司积极布局卫星领域业务方向，持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足日益增长的市场需求。针对通信、遥感、导航等不同类型的卫星载荷，公司定制化研发相应产品，已形成批量供货。具体产品价格涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。

问：除了载荷之外，公司在卫星终端的布局有哪些？

答：当前，我国卫星互联网发展迈入高速期，各项星座建设加速启动，公司也谋定而动、乘势而上，高度重视并持续开展卫星领域产品研发和市场开拓。针对卫星通信领域，围绕星用、地面站和终端开展射频芯片、模组和收发阵列等系列产品的开发。

问：目前公司的手机直连卫星 PA产品有何突破？

答：公司重视并积极开拓手机直连卫星相关领域，多款产品正在开发，具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。

问：公司应用于手机终端的PA 新产品出货情况如何？售价是多少？

答：公司研发的 P 新产品已向客户批量供货。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。

问：公司目前在一部手机的单机价值量能做到多少？

答：目前，公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段，手机 P等新产品也开始向客户批量供货。后续将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度，争取进一步扩大份额，提高单机价值量。

问：公司应用在卫星领域的 T/R 组件产品是否采用 SIP 组件？

答：在 T/R 组件领域，公司紧跟行业内先进封装技术发展趋势，积极开发应用 SIP 技术的相关产品，目前已形成批量供货。

业绩说明会

问：公司在低轨卫星和商业航天领域开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已交付客户。请目前这些领域的市场拓展情况如何？

答：近年来，我国高度重视推进商业航天领域发展，政策支持力度持续加码，卫星互联网建设步入“快车道”。我国已发布多个大型低轨星座建设计划，产业链构建日趋完善，卫星发射逐步起量，进入快速发展阶段。国博电子主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，其中 T/R 组件是低轨卫星载荷平台的核心之一，在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R 组件产品已交付客户。在卫星通信和感知方面，公司研发多款射频芯片产品，已形成批量供货。2025 年，公司积极布局卫星领域业务方向，持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足日益增长的市场需求。作为国内卫星载荷 T/R组件和射频集成电路产品的主要供应商之一，公司与卫星载荷客户保持良好的合作关系，具体情况请关注公司后续披露的相关公告。

问：公司 2025 年上半年营收和净利润均出现同比下降，请问主要原因是什么？

答：报告期内，公司营收利润下滑主要是受到行业部分因素以及订单节奏的影响，有源相控阵T/R 组件和射频模块业务收入减少所致。公司通过聚焦构筑竞争优势，持续优化产业能力布局建设，瞄准雷达、通信等技术领域，强化射频微系统、射频集成电路、射频功率器件等核心业务的市场竞争优势；通过聚焦满足客户需求，持续丰富公司产品应用领域。加强政策研究和形势研判的能力，巩固公司在雷达、5G 移动通信基站和终端等领域的市场地位，加强卫星通信、无人机、汽车电子和新一代移动通信等新兴领域的市场开拓，与下游头部客户建立战略合作，推动产品定制化开发，提升公司在芯片设计、模组集成、系统集成的市场拓展能力。

问：在研发投入有所变化的情况下，如何保证公司的技术创新能力和产品竞争力，后续的研发重点方向有哪些调整？

答：国博电子贯彻落实创新驱动发展战略，坚持技术创新。公司始终保持高强度的研发投入，高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人才，组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队，围绕主营业务相关领域开展技术研发。公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，持续推进新材料、新器件的开发应用，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（Gas）、三代（GaN）半导体射频 IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。

问：公司终端射频芯片业务目前的进展情况如何？

答：公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、WIFI 模组、终端模组等，供应链韧性及质量控制能力得到客户认可，已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货；基于新型半导体工艺开发完成手机 P 等新产品，开始向客户批量供货。具体情况请持续关注公司后续披露的相关公告。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。