今天分享的是：算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

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《算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇》由华金证券发布，聚焦AI算力硬件发展对PCB（印制电路板）行业的带动作用，从行业规模、技术要求、材料升级及企业布局等维度展开分析。PCB作为电子元器件核心载体，有“电子产品之母”之称，广泛应用于通信、消费电子、服务器、汽车电子等领域，按类型可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、IC封装载板等，其中高速板、HDI板是服务器领域主流类别，需满足高频高速、低信号损耗、高散热等性能要求。AI算力需求推动PCB行业增长，全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%），其中人工智能及高性能计算领域增长显著，2029年市场规模预计达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%），高多层PCB、高阶HDI板需求快速提升，预计2029年高多层PCB市场规模达1710亿美元，高阶HDI板占全球HDI板市场比例升至57%（规模96亿美元）。AI服务器推动PCB技术升级与价值量提升，单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，其核心组件如GPU加速卡、UBB底板等需高多层（14-30层）、低损耗材料（Very Low Loss/Ultra Low Loss）PCB，同时带动上游材料升级，CCL（覆铜板）广泛应用低粗糙度反转（RTF）铜箔、极低轮廓（HVLP）铜箔以减少信号失真，电子布向低介电常数的Q布升级，替代传统玻纤布。行业内企业积极布局，PCB领域，沪电股份推进高端PCB扩产项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力，东山精密、鹏鼎控股等加速高阶HDI与服务器用板产能释放；设备领域，芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备；材料领域，宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔，共同推动PCB行业向高端化、高性能方向发展，承接AI算力硬件迭代带来的结构性机遇。

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