原创帮主郑重解读：复旦搞出全球首颗新芯片，这突破藏着行业新信号！_电子百科

原创帮主郑重解读：复旦搞出全球首颗新芯片，这突破藏着行业新信号！

创始人

2025-10-10 16:34:02

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今天刷到个消息，一下子就提起了兴趣——复旦大学的科研团队又交出“硬核答卷”了！

还记得今年4月吗？他们刚推出个叫“破晓”的二维闪存原型器件，存储速度比传统闪存快100万倍，当时就觉得这技术够“能打”；没想到才过半年，10月8号又放出大招，搞出了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，直接把新型二维器件工程化的关键难题给攻克了。

咱们聊点实在的，这些年硅基芯片的工艺快摸到物理极限了，就像杯子装满了水，再想多装难上加难。二维半导体本来是下一代的“希望选手”，可它太薄了——厚度才1-3个原子，不到1纳米，怎么跟现有的硅基工艺结合，还不耽误性能，一直是行业的“老大难”。这次复旦团队把这个坎迈过去了，相当于给这项技术从实验室推向市场铺了路。

作为盯着中长线的投资者，我总说看技术要看“落地潜力”。这次的突破不只是实验室里的“漂亮数据”，更意味着二维半导体离实际应用近了一大步。后续不管是芯片产业链的格局，还是咱们值得关注的投资方向，这都可能是个需要重点盯紧的信号。毕竟好技术能落地，才是真的能给行业带来改变的东西，你们说是不是这个理？

全球技术器件半导体团队芯片突破工艺行业郑重观点评论二维复旦硅基复旦大学

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