封面新闻记者 李星玥

近日，《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案（2025—2027年）》正式发布，提出到2027年实现产业规模突破500亿元，并实施优势赛道攻坚行动，将打造国产智能芯片“生态高地”列为战略目标之一。近年来，成都立足国家重大战略需求，按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，努力打造中国“芯”高地，勾勒出一幅从“生态协同”向“集群发展”跨越的产业“芯”蓝图。

全产业链共同发力，构建产业发展“芯”格局

今年9月，成都华微电子科技股份有限公司成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片—HWD12B40GA4，这一突破不仅再次刷新了国产ADC的性能纪录，更标志着我国在高端射频直采领域已达到国际领先水平。

在产业链封装测试环节，成都奕成科技股份有限公司的板级高密封测工厂同样表现亮眼。作为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM（板级扇出型多芯片互联平台）产品量产能力的公司，奕成科技自2024年10月实现该平台批量量产后，不断提升生产效率与质量，为高端芯片国产化提供关键封测支撑。英特尔成都工厂作为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一，全球一半以上笔记本CPU在蓉封测。在终端应用领域，本土服务器企业华鲲振宇已成为国产ARM路线芯片算力服务器销售规模第一的企业。

目前，成都已聚集比亚迪半导体、成都海光、德州仪器、摩尔线程、沐曦等集成电路企业400余家，培育国家“专精特新”小巨人企业51家，链主企业12家，营收连续3年保持10%以上的高速增长，2024年实现营收830亿元、同比增长18%，产业规模全国第8。初步形成IC设计、晶圆制造、先进封测以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体、模拟等领域具有特色优势。

持续完善产业生态，提升智能芯片产业集群创新活力

打造国产智能芯片“生态高地”，是政府、企业、平台多方参与的“产业合唱”。作为芯片“生态高地”的主要承载地，成都高新区持续推动智能芯片产业生态完善和产业集群发展，集成电路方面汇聚科技创新平台约20个，拥有从业人员约2.5万名，打通“IC设计、晶圆制造、封装测试、终端应用”等智能芯片产业链重要环节。

“我们正从设计、制造、封测、设备、材料、软件等集成电路全产业链环节同步发力，持续提升智能芯片产业集群的创新活力，为智能芯片领域的企业聚集、科技创新、人才引育提供全面支撑。”成都高新区电子信息产业局相关负责人介绍，2024年10月成都高新区出台《关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，将为智能芯片产业生态的繁荣提供有力保障。

当前，成都全市拥有电子科大、四川大学以及中电科10所、29所、30所等高校院所，布局有国家“芯火”双创基地等重大创新和服务平台。获批建设电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台，将进一步探索新工科人才培养模式改革，打通教育、科技与产业的连接通道，构建深度融合的创新生态，为智能芯片产业持续注入人才活力。

场景算力双向发力，助推生态高地崛起

芯片作为具身智能的“心脏”，是具身智能产业发展的基础条件。据了解，成都将通过场景应用和算力提升双向发力，抢抓具身智能产业高质量发展机遇。在场景应用上，围绕医药健康、低空经济、城市治理、文旅体验、商业零售及教育等领域深化“人工智能+”行动，支持成都海光、黑芝麻、燧原、安路科技、成都华微等智能芯片企业在对应行业的应用，全力打造一批具身智能示范应用场景。在算力提升上，成都将持续推动高能级算力建设，构建“超算+智算+通算+边缘计算”的算力供给体系，支持华鲲振宇、华存智谷等本土企业增强多元化服务能力，积极融入“东数西算”国家战略，加快构建国产智能芯片“生态高地”。