三星电子等申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法
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2025-05-20 21:07:37
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，三星电子株式会社;星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体封装件及其制造方法”的专利，公开号CN120015721A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，提供了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。该半导体封装件包括：中间件；设置在中间件上的半导体芯片；下凸块金属(UBM)焊盘，其设置在中间件与半导体芯片之间并且包括上部UBM焊盘和下部UBM焊盘；以及连接构件，其设置在UBM焊盘与半导体芯片之间，其中，连接构件与UBM焊盘和中间件的侧表面接触。
来源：金融界
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