前言

小米金沙江磁吸无线超薄充电宝自亮相以来就热度拉满，首批开售后多渠道迅速售罄，二次开售需“蹲点”抢购，部分平台甚至出现加价转售的行情，充分体现了市场对其超薄设计、质感以及兼容性的认可。

这款产品主打“轻薄+高能量密度”，整机厚度约6mm、重量约99g，内置16%含硅量的硅碳负极电池；功能上支持15W磁吸无线与22.5W有线快充，并可实现有线/无线同时充电，官方定价299元，兼容小米与iPhone 17全系等机型。

充电头网也在第一时间拿到了这款充电宝并开展拆解评测。通过拆解我们发现，其核心电源链路采用伏达半导体的成套芯片方案：NU6803负责电池充放电与升降压管理，NU1520提供PD3.1/UFCS等多协议与系统控制，NU1671作为无线充功率级完成磁吸发射驱动。接下来，本文将围绕结构用料与电源架构展开详细解析。

小米金沙江磁吸无线超薄充电宝

小米金沙江充电宝采用一体式铝合金外壳，面板采用防火纤维配合高分子喷涂工艺，手感细腻精致。充电宝首次采用小米金沙江硅碳负极高能量密度电池，带来16%的旗舰级含硅量。充电宝支持15W磁吸无线快充，并具备22.5W有线快充，还支持有线无线同时充电，兼容小米和苹果手机充电。

充电头网通过拆解了解到，小米金沙江充电宝采用铝合金外壳配合不锈钢盖板，通过胶水粘贴固定。壳体内部对应电池位置设有缓冲泡棉，并设有触摸检测贴片。充电宝内部采用伏达半导体方案，使用NU1520协议芯片搭配NU6803电源管理芯片进行电池充放电管理，并使用NU1671集成功率级芯片用于无线充电。

充电宝采用ATL新能源科技高能量密度电池，电池型号为436678A，标称电压3.79V，典型能量为18.95Wh，通过了CCC认证，安全可靠。PCBA模块连接器和电感打胶加固，电池和无线充电线圈设有石墨导热贴纸加强散热，内部用料扎实，做工可靠。

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1、拆解报告：小米金沙江电池磁吸超薄充电宝

接下来将介绍一下这款充电宝内部采用的全套伏达半导体方案。

电源管理芯片

伏达NU6803

电源管理芯片来自伏达半导体，型号NU6803，是一颗高效同步降压充电芯片，支持19V反向升压输出，并具备三个接口控制。支持4.4-16V输入和4.4-19V输出电压，及完整的锂电池充电管理，兼容PD3.1/PPS和无线充电应用。

芯片内部集成高精度电池端和母线端电流检测，无需外置采样电阻。芯片集成路径控制，集成2通道NTC用于电池温度和USB接口/无线充电线圈温度控制。芯片具备可编程的线损补偿和电池压降补偿，支持300kHz-1.1MHz开关频率，采用QFN33封装。

伏达半导体 NU6803 资料信息。

协议芯片

伏达NU1520

协议芯片来自伏达半导体，型号NU1520，芯片内部集成32位MCU，主频为36MHz，集成128KB FLASH和8KB SRAM，具备无线充电驱动信号输出，芯片内置11通道低速ADC和单通道高速ADC，内部集成1.5V LDO。

NU1520支持2.5-5.5V工作电压，具备I2C主从接口，具备两个UART接口，支持PD3.1快充协议，并支持BC1.2、UFCS、QC3.0、SCP/FCP和AFC快充协议，具备过热关闭保护，采用QFN36封装。

伏达半导体 NU1520 资料信息。

无线充电芯片

伏达NU1671

无线充电功率级芯片来自伏达半导体，型号NU1671，芯片内部集成30V高效同步整流器，支持80W无线充电应用。集成LDO支持3.5-22V输出电压范围，支持10mV步进调节。芯片内部集成控制器和全桥用于无线充电发射。

NU1671内部集成32位MCU，具备I2C通信接口，可编程输出功率，双向通信，系统保护，状态报告和错误报告。芯片集成欠压闭锁保护，短路保护，过电压过电流和过热保护，采用WLCSP封装。

伏达半导体 NU1671 资料信息。

充电头网总结

小米金沙江磁吸无线超薄充电宝在仅约 6 mm、98 g 的极限体积下，整机电源架构由伏达半导体成套方案构成，NU6803 负责电池充放电与升降压管理，NU1520 承担 PD3.1/UFCS 等多协议与整机控制，NU1671 集成功率级驱动磁吸无线发射，叠加 ATL 436678A 高能量密度电池与石墨导热/结构加固，最终实现 15W 磁吸无线 + 22.5 W 有线并行的完整体验。

这款充电宝的走红，折射出消费偏好正由“容量优先”转向“便携与轻薄优先”，“轻薄化 + 高能量密度 + 磁吸无线 + 多协议”的组合正在迅速赢得市场青睐。伏达半导体的成套方案为行业提供了可复制的参考路径。可预见，围绕“极薄、高效、全兼容”的系列化产品与场景化方案将加速涌现，竞争重心也将由参数堆叠转向系统架构与用户体验的全面升级。