上海擎宜半导体取得一种SOC芯片测试装置专利，方便对不同尺寸尺寸的SOC芯片进行夹持固定
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2025-05-20 22:05:43
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海擎宜半导体有限公司取得一项名为“一种SOC芯片测试装置”的专利，授权公告号CN222882803U，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种SOC芯片测试装置，包括底座和放置台，本实用新型通过在底座顶部设置基台，放置台位于基台顶部，放置台顶部设置有吸盘，放置台侧壁开设有气槽，气槽与吸盘连通，气槽内部设置有活塞，侧壁侧壁安装有延伸板，延伸板另一端伸出气槽并安装有拉板，在使用时，首先将需要固定的SOC芯片放置在吸盘顶部，拉动拉板带动活塞向气槽移动移动，此时气槽内部负压，吸盘产生吸力并对SOC芯片进行吸附，方便对不同尺寸尺寸的SOC芯片进行夹持固定。
天眼查资料显示，上海擎宜半导体有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海擎宜半导体有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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