苏州泓冠半导体申请适配可调式半导体封装用预热板专利，精准调节上料凹槽的宽度
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2025-05-21 11:35:23
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司申请一项名为“一种适配可调式半导体封装用预热板”的专利，公开号CN120015665A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供一种适配可调式半导体封装用预热板，涉及半导体封装领域，包括：预热板主体、主体安装孔、上料凹槽、定位挡块、防护插块、调节滑块、安装防护机构和封装调节机构；所述主体安装孔开设在预热板主体上；所述上料凹槽开设在预热板主体外端面；所述定位挡块固定连接在预热板主体上端面；所述防护插块位于预热板主体上端面；所述调节滑块滑动连接在预热板主体内部；所述安装防护机构设置在预热板主体上；所述封装调节机构设置在预热板主体内部。通过安装防护机构，实现增大框架预热面积，通过封装调节机构，实现精准调节上料凹槽的宽度。解决了框架排片时容易发生无法入位或框架翘曲，需要工作人员手工进行调整从而操作繁琐的问题。
天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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