邦芯半导体申请工艺进流系统等相关专利 达到良好处理效果
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2025-05-21 12:09:50
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“工艺进流系统、工艺进流控制方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN120006258A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体处理技术领域，提供工艺进流系统、工艺进流控制方法及半导体工艺设备。工艺进流系统包括管路系统和控制单元，管路系统包括第一管路单元及第二管路单元；第一管路单元包括第一支路、第一输出干路以及第一预置管路；第二管路单元包括第二支路、第二输出干路以及第二预置管路；所述控制单元控制管路系统交替地执行第一反应流体/第二反应流体对反应腔的脉冲式的进流动作，包括：控制第一/第二支路处于预流状态；控制第一/第二支路处于充压状态；控制第一/第二反应流体的脉冲输出；控制第一/第二支路恢复所述预流状态。通过精确控制两部分管路单元交替执行第一/第二反应流体进流动作，达到良好处理效果。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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